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Leading-Edge Logic Chip

Semiconductors · Semiconductors

Leading-Edge Logic Chip

The most advanced processors, built on wafers that pass through hundreds of process steps.

Exposed 150mm 6" wafer with hundreds of chips · Phiarc · CC BY-SA 4.0 · Wikimedia Commons
Commercial Semiconductors

정의

Material quantities per chip are tiny; the binding constraints are purity and the number of qualified suppliers, not tonnage. A single contaminated gas shipment can idle a fab.

소재 명세

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수량 단위 per 300 mm wafer참고 범위

이 수치는 "대략 이 정도, 오차 있음"으로 이해하십시오. 제조사마다 설계가 다르며, 엔지니어들이 고가 소재의 사용량을 줄이는 방법을 익히면서 수치는 시간이 지남에 따라 낮아집니다.
소재낮음높음 단위기준
Silicon 핵심 광물 0.12 0.15 kgOne 300 mm wafer weighs about 125 g
Hafnium 핵심 광물 Milligrams per wafer, with no substitute. 미량 미량 kgAtomic-layer gate dielectric
Helium Consumed as gas, not incorporated. 미량 미량 kgProcess cooling and leak detection
High-Purity Quartz Consumption is per ingot, not per wafer. 미량 미량 kgConsumed as crucible during crystal growth
Tungsten 핵심 광물 Grams per wafer. 미량 미량 kgContacts and vias

Indicative range compiled from published technology studies and chemistry; verify against a manufacturer specification before use. "미량(trace)"으로 표시된 행은 질량으로 유의미하게 나타내기에 너무 적은 양이 포함된 것입니다. 이 경우 제약 요인은 순도 또는 공급업체 수이며, 톤수가 아닙니다.

대안

대체는 소재 분야에서 가장 과소평가된 힘이다. 금속이 비싸지거나 정치적으로 조달이 어려워지면, 엔지니어들은 그것을 우회하는 설계를 택하고 — 광산 하나의 수요 전체가 소멸할 수 있다.

소재

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